การบัดกรีแบบผิวแผงวงจร (SMT)
(SMT)
นิยาม
การบัดกรีแบบผิวแผงวงจร (SMT) (SMT) Hard Skill
เทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิว (SMT) คือวิธีการผลิตวงจรอิเล็กทรอนิกส์โดยการติดตั้งชิ้นส่วนลงบนพื้นผิวของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ทำให้ได้ดีไซน์ที่มีขนาดกะทัดรัดและมีประสิทธิภาพสูงขึ้น
ระดับความเชี่ยวชาญ
ระดับที่ 1
ระดับพื้นฐาน
1. เข้าใจแนวคิดพื้นฐานของ SMT และการใช้งาน
2. สามารถระบุชิ้นส่วน SMT และอุปกรณ์ทั่วไปได้
3. ปฏิบัติตามขั้นตอนความปลอดภัยในการใช้อุปกรณ์ SMT
ระดับที่ 2
ระดับปานกลาง
1. สามารถดำเนินกระบวนการประกอบ SMT รวมถึงการทากาวบัดกรีและการวางชิ้นส่วนได้
2. สามารถระบุข้อบกพร่องทั่วไปใน SMT และทราบขั้นตอนการแก้ไขเบื้องต้น
3. สามารถใช้งานเครื่องจักร SMT ภายใต้การควบคุมและรักษามาตรฐานคุณภาพ
ระดับที่ 3
ระดับสูง
1. ออกแบบและปรับปรุงกระบวนการ SMT เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและอัตราการผลิต
2. วินิจฉัยปัญหาการผลิต SMT ที่ซับซ้อนและดำเนินการแก้ไข
3. ฝึกอบรมและดูแลทีมงานในเทคนิค SMT ขั้นสูงและการควบคุมคุณภาพ
