การบัดกรี

(Soldering)

นิยาม

การบัดกรี (Soldering) Hard Skill

กระบวนการเชื่อมชิ้นส่วนโลหะสองชิ้นขึ้นไปเข้าด้วยกันโดยการหลอมและเติมโลหะเติมเพื่อสร้างการเชื่อมต่อที่แข็งแรงทั้งทางไฟฟ้าและทางกล

ระดับความเชี่ยวชาญ

skill-level-0

ระดับที่ 1

ระดับพื้นฐาน

1. เข้าใจหลักการพื้นฐานและข้อควรระวังด้านความปลอดภัยของการบัดกรี

2. สามารถทำงานบัดกรีง่ายๆ กับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์พื้นฐานได้

3. สามารถเตรียมชิ้นส่วนและเครื่องมือบัดกรีได้อย่างถูกต้อง

skill-level-1

ระดับที่ 2

ระดับปานกลาง

1. สามารถบัดกรีชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์หลากหลายชนิดด้วยคุณภาพคงที่

2. สามารถวินิจฉัยปัญหาการบัดกรีทั่วไป เช่น การบัดกรีเย็นและการลัดวงจรได้

3. เข้าใจประเภทของตะกั่วและสารฟลักซ์ที่เหมาะสมกับงานต่างๆ

skill-level-2

ระดับที่ 3

ระดับสูง

1. สามารถทำงานบัดกรีที่แม่นยำและซับซ้อนบนวงจรขั้นสูงและชิ้นส่วนที่บอบบางได้

2. สามารถซ่อมแซมและแก้ไขจุดบัดกรีในสภาพแวดล้อมที่ท้าทายได้

3. ใช้เทคนิคขั้นสูงเช่น การบัดกรีอุปกรณ์ติดผิว (SMD) และใช้เครื่องมือเฉพาะทางได้อย่างชำนาญ

logologologologo
ops-logo

สำนักงานปลัดกระทรวงการอุดมศึกษา

วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม

Call Center 1313

328 ถ.ศรีอยุธยา แขวงทุ่งพญาไท เขตราชเทวี กรุงเทพฯ 10400 โทร. 02-610-5200 โทรสาร. 02-354-5524.

สงวนลิขสิทธิ์ © 2568 Skill Mapping.

เว็บไซต์นี้ เป็นเว็บไซต์หน่วยงานของรัฐในสังกัดสำนักงานปลัดกระทรวง กระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม จัดตั้งขึ้นเพื่อมุ่งมั่น พัฒนาคุณภาพการบริหารจัดการ สป.อว. เพื่อเข้าสู่มาตรฐานการบริหารจัดการภาครัฐ ไม่ได้มีวัตถุประสงค์เพื่อแสวงหากำไร หากท่านพบว่ามีข้อมูลใดๆ ที่ละเมิดทรัพย์สินทาง ปัญญาปรากฏอยู่ในเว็บไซต์ของสำนักงานปลัดกระทรวง โปรดแจ้งให้ทราบเพื่อดำเนิน การแก้ปัญหาดังกล่าวโดยเร็วที่สุดต่อไป