การบัดกรี
(Soldering)
นิยาม
การบัดกรี (Soldering) Hard Skill
กระบวนการเชื่อมชิ้นส่วนโลหะสองชิ้นขึ้นไปเข้าด้วยกันโดยการหลอมและเติมโลหะเติมเพื่อสร้างการเชื่อมต่อที่แข็งแรงทั้งทางไฟฟ้าและทางกล
ระดับความเชี่ยวชาญ
ระดับที่ 1
ระดับพื้นฐาน
1. เข้าใจหลักการพื้นฐานและข้อควรระวังด้านความปลอดภัยของการบัดกรี
2. สามารถทำงานบัดกรีง่ายๆ กับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์พื้นฐานได้
3. สามารถเตรียมชิ้นส่วนและเครื่องมือบัดกรีได้อย่างถูกต้อง
ระดับที่ 2
ระดับปานกลาง
1. สามารถบัดกรีชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์หลากหลายชนิดด้วยคุณภาพคงที่
2. สามารถวินิจฉัยปัญหาการบัดกรีทั่วไป เช่น การบัดกรีเย็นและการลัดวงจรได้
3. เข้าใจประเภทของตะกั่วและสารฟลักซ์ที่เหมาะสมกับงานต่างๆ
ระดับที่ 3
ระดับสูง
1. สามารถทำงานบัดกรีที่แม่นยำและซับซ้อนบนวงจรขั้นสูงและชิ้นส่วนที่บอบบางได้
2. สามารถซ่อมแซมและแก้ไขจุดบัดกรีในสภาพแวดล้อมที่ท้าทายได้
3. ใช้เทคนิคขั้นสูงเช่น การบัดกรีอุปกรณ์ติดผิว (SMD) และใช้เครื่องมือเฉพาะทางได้อย่างชำนาญ
สำนักงานปลัดกระทรวงการอุดมศึกษา
วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม
Call Center 1313
328 ถ.ศรีอยุธยา แขวงทุ่งพญาไท เขตราชเทวี กรุงเทพฯ 10400 โทร. 02-610-5200 โทรสาร. 02-354-5524.
สงวนลิขสิทธิ์ © 2568 Skill Mapping.
เว็บไซต์นี้ เป็นเว็บไซต์หน่วยงานของรัฐในสังกัดสำนักงานปลัดกระทรวง กระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม จัดตั้งขึ้นเพื่อมุ่งมั่น พัฒนาคุณภาพการบริหารจัดการ สป.อว. เพื่อเข้าสู่มาตรฐานการบริหารจัดการภาครัฐ ไม่ได้มีวัตถุประสงค์เพื่อแสวงหากำไร หากท่านพบว่ามีข้อมูลใดๆ ที่ละเมิดทรัพย์สินทาง ปัญญาปรากฏอยู่ในเว็บไซต์ของสำนักงานปลัดกระทรวง โปรดแจ้งให้ทราบเพื่อดำเนิน การแก้ปัญหาดังกล่าวโดยเร็วที่สุดต่อไป